New LED (Matrix) Systems in modern Applications require lower Soldering Temperatures,…
Mehr Details Erhöhung der elektrischen und thermischen Zuverlässigkeit von Baugruppen
Der material- und prozesstechnische Einfluss von Lotpasten und deren Flussmittel-Systeme während und nach dem Reflow-Lötprozess hat erhebliche Auswirkung auf die Zuverlässigkeit von elektronischen Baugruppen. So können zum Beispiel Interaktionen von Flussmittel Ausfälle in der Lebensdauer verursachen.
Erfahren Sie in diesem Webinar, wie Sie
- Ihre Elektronik-Produkte noch zuverlässiger machen und
- eine noch genauere Übereinstimmung mit aktuellen Kundenanforderungen erzielen können.
Referent:
Andreas Karch, Regional Technical Manager, Indium Corporation of Europe
Die Aufzeichnung des Webinars können Sie sich hier anfordern.
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