Das Laser Nutzentrennen und Einflüsse auf die dielektrischen Eigenschaften des FR4 Substrates
Florian Roick stellt die wesentlichen Vorteile der UV-Lasertechnologie für das Trennen von PCB-Baugruppen vor. Sein besonderes Augenmerk legt er auf die Untersuchung der elektrischen Zuverlässigkeit lasergeschnittener Leiterplatten.
Referent: M. Sc. Florian Roick, Strategic Product Management, LPKF Laser & Electronics AG
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